一、設備特點：

   1.適用印刷線路板的鎳、金電鍍，設備采用整體升降結構，縮短運行時間，提供產量。   

   2.采用智能型高精度自動控制系統運行，性能穩定。

   3.設備結構緊湊，占地面積小，產量大。

   4.鍍層均勻。單片和整掛誤差小。

  

二、生產能力：

鍍鎳

     膜  厚     : 1～9µm

鍍金 （Hard or Soft）

     膜  厚     : 0.03～0.15µm